根據(jù)《中華人民共和國2020年國民經(jīng)濟(jì)與社會發(fā)展統(tǒng)計公報》，我國2020年集成電路進(jìn)口總額為2.42萬億元，同比增長14.8%，相比之下2020年石油進(jìn)口規(guī)模僅為1.22萬億元，國內(nèi)芯片進(jìn)口額已超過原油進(jìn)口額一倍。這個數(shù)字恐怕違背了大多數(shù)人的慣常印象。與其說貿(mào)易沖突是我國芯片行業(yè)“卡脖子”問題爆發(fā)的導(dǎo)火索，不如說將國內(nèi)芯片行業(yè)的自主可控與國產(chǎn)替代升級為國家戰(zhàn)略是不可錯過的時代機(jī)遇。那么，芯片產(chǎn)業(yè)鏈分為哪幾大環(huán)節(jié)？每一環(huán)節(jié)的工藝有哪些？有哪些上市公司？這些上市公司的業(yè)績、未來規(guī)劃如何？本系列文章共分為七篇，將對國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行完整的梳理。一、芯片設(shè)計在全產(chǎn)業(yè)鏈中所處位置半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可大致分為設(shè)計、晶圓制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計環(huán)節(jié)產(chǎn)出各類芯片的設(shè)計版圖，晶圓制造環(huán)節(jié)根據(jù)設(shè)計版圖進(jìn)行掩膜制作，形成模版，并在晶圓上進(jìn)行加工，封裝測試環(huán)節(jié)對生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封等環(huán)節(jié)，形成電子產(chǎn)品，并對封裝完成的芯片進(jìn)行性能測試。芯片設(shè)計環(huán)節(jié)可簡單分為規(guī)格制定、邏輯合成、電路布局三個環(huán)節(jié)。規(guī)格制定指設(shè)計師了解芯片需實(shí)現(xiàn)功能以及須遵循的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)后，對芯片的實(shí)作方法做出大致的規(guī)劃。邏輯合成指使用芯片設(shè)計語言描繪出電路，再將代碼輸入電子設(shè)計自動化軟件（EDA）中生成邏輯電路，設(shè)計師可通過邏輯電路檢查邏輯設(shè)計是否符合規(guī)格并做出修改。邏輯電路設(shè)計無誤后，最終依據(jù)代碼生成電路布局與繞線圖，即芯片設(shè)計的最終產(chǎn)出成果，晶圓制造環(huán)節(jié)廠商依據(jù)設(shè)計圖示進(jìn)行晶圓加工。早期多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)選擇垂直一體化模式（IDM），覆蓋設(shè)計、晶圓制造、封裝測試在內(nèi)的多個環(huán)節(jié)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各大環(huán)節(jié)的專業(yè)化趨勢，開始出現(xiàn)專注于設(shè)計、晶圓制造與封裝測試中某一環(huán)節(jié)的廠商。具體如下： 簡介典型企業(yè)IDM集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身。三星、德州儀器、士蘭微、聞泰科技、華潤微、楊杰科技...
2022
-
01
-
27